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专利名称:
一种基于反作用力分析的探针卡仿真方法及系统
申请号:
2025100224848
转让价格:面议
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法律状态:授权未缴费 类型:发明 关键词:
晶圆仿真 集成电路 芯片
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发布日:2025/08/20
摘要: 本发明公开了一种基于反作用力分析的探针卡仿真方法及系统,用于晶圆仿真测试领域,该探针卡仿真方法包括以下步骤:集成多物理场工况构建探针卡几何模型,将探针卡几何模型导入有限元仿真分析软件中;利用混合体素树模型对探针卡几何模型进行网格划分,并根据多物理场的分布需求调整网格密度,同时根据实际仿真需求利用预设的边界条件模板设置仿真的边界条件;基于调整后的网格密度与仿真的边界条件启动仿真计算过程;提供仿真计算过程中物理场分布和结构应力状态的可视化界面,并根据反作用力分布结果,对仿真过程中探针卡的性能进行迭代优化。本发明通过自动调整网格密度以适应物理场的变化,确保在关键区域获得更高的仿真精度。
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