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专利名称:
一种壳核结构MXene
申请号:
2019108671011
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电磁波吸收与屏蔽
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发布日:2025/07/09
摘要: 本发明公开了一种壳核结构MXene@MAX复合触头增强相材料及其制备方法;所述MXene@MAX复合触头增强相材料为多维核壳结构,内核为MAX相材料,外壳为同内核MAX相材料对应的MXene材料;本发明同时公开了将上述MXene@MAX用于制备Ag/MXene@MAX复合触头材料及其制备方法,本发明所制备的MXene@MAX复合触头增强相材料,与Ag基体复合后,三维MAX起到支撑结构,二维MXene起到导电导热、增强与Ag基界面结合的作用,提高了Ag基电触头的密度、导电、导热和抗电弧侵蚀性能,且降低了电触头的表面温升、接触电阻以及材料损失率。
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