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专利名称:
一种含有石墨烯的自修复环氧银胶
申请号:
2018100337070
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
新型电子材料 自修复功能材料 电子封装材料
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发布日:2025/07/09
摘要: 本发明提供一种含有石墨烯的自修复环氧导电胶,属于新型电子材料技术领域。该自修复环氧银胶是由以下重量百分比的组分组成:石墨烯0-20%,导电金属粉50%~80%,环氧树脂1%~10%,环氧稀释剂1%~5%,动态固化剂5%~15%,固化促进剂0.1%~1%,自修复促进剂0.1%~1%,偶联剂0.5%~2%。本发明的通过引入动态固化剂实现导电胶中树脂网络的自我修复,使该材料具有较长的使用寿命;加入石墨烯和导电金属粉混合使用,大幅度提高导电胶的导电和导热性,制备出综合性能优异的导电胶,可以满足在大功率半导体封装和发光二级管领域的应用。
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