量子线路集成类专利转让_商标转让

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专利名称：一种量子芯片封装夹具申请号：202411523152X 转让价格：面议收藏
法律状态：授权未缴费类型：发明关键词：量子线路集成量子计算量子通信芯片封装芯片加工相似专利发布日：2025/07/01
摘要：本发明涉及量子芯片安装技术领域，特别是涉及一种量子芯片封装夹具，包括调长结构，调长结构的两端设置有调宽结构，调长结构之间安装有移动支撑结构，调宽结构的上侧设计有固定结构，固定结构的内侧设置有夹持定位结构，固定结构的外侧卡装有组合螺栓，通过调长结构与调宽结构，灵活的调节装置的整体使用面积，使装置适应不同规格的量子芯片的封装，并且与特定规格芯片所对应安装装置的内部环境进行适配，提高装置整体安装的便利性与高效性，使用夹持定位结构提高装置内部量子芯片的固定效果，在组合螺栓的配合下，能够将装置进行灵活的组合使用，方便使用者对于多个芯片进行封装使用或储存，提高芯片封装的便利性，并且增加封装夹具的功能效果。

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