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本发明公开了一种半导体TEC超低温制冷辅助循环系统和方法，系统包括散热底座；散热底座内部为中空结构，且安装有第一温度传感器；散热底座下方具有与其内部连通的制冷循环回路；制冷循环回路上安装有循环泵和冷却保温箱；制冷循环回路的回流末端串联有一段并联支路，并联支路中的任一条支路上安装有常闭型的流量磁力阀；多级TEC半导体片固定在散热底座的顶面；多级TEC半导体片的顶面为冷端面；冷端面上安装有第二温度传感器；智能温控系统与第一温度传感器、第二温度传感器、流量磁力阀和多级TEC半导体片电性连接。本发明可以实现调节循环冷却液流量，精确控制多级TEC半导体片热端温度，减小冷端面温度波动，保持多级TEC半导体片的制冷效率稳定。

本发明公开了一种低温冷冻处理装置，属于低温冷冻技术领域。一种低温冷冻处理装置，包括：支架、保温桶、驱动装置、降温装置以及控制器；支架上设有光电传感器以及称重传感器；保温桶的内部设有温度传感器；驱动装置带动保温桶旋转；降温装置通过活塞组件设置在支架的顶部，降温装置通过喷出液氮对保温桶中的物体降温；控制器通过光电传感器、称重传感器、温度传感器传递信号来控制电机、活塞组件以及降温装置的运动。本发明采用液氮作为冷冻源，能够快速对物体进行冷冻处理。此外，本发明具有较高的自动化程度，在减少工作量的同时，还可以避免操作者被液氮低温冻伤，具有较高的安全性能。