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  • 专利名称:一种耐高温PBO纳米纸绝缘材料及其制备方法      申请号:2023118322687     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:高分子纳米纤维和造纸领域 气凝胶 电气绝缘 导电 导热   相似专利 发布日:2025/08/04  
    摘要: 本发明提供一种耐高温PBO纳米纸绝缘材料及其制备方法,所述方法将PBO短切纤维加入到甲烷磺酸和三氟乙酸中,之后密封搅拌1~3天得到PBO纳米纤维溶液;在搅拌状态下,将去质子化试剂加入到PBO纳米纤维溶液中电中和反应3.5~4.5h,得到悬浮液,将悬浮液超声处理后,依次抽滤、洗涤,得到中性PBO纳米纤维;将中性PBO纳米纤维分散到去离子水中,磁力搅拌后负压抽滤,得到湿纸幅,将湿纸幅依次干燥和热压,得到耐高温PBO纳米纸绝缘材料。本发明的PBO纳米纸绝缘材料轻质、阻燃、耐热,克服了PBO纳米纤维纸张材料或气凝胶材料制备周期长、制备工艺复杂的问题,应用前景广阔。
  • 专利名称:一种基于水玻璃制备SiO2/聚离子液体气凝胶的方法      申请号:202210904841X     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:气凝胶   相似专利 发布日:2024/10/12  
    摘要: 本发明公开了一种基于水玻璃制备SiO2/聚离子液体气凝胶的方法,属于无机材料技术领域。本发明先制备了一种离子液体N,N‑双(2‑甲氧基乙基)‑N‑乙烯基乙胺氯盐,之后利用离子液体N,N‑双(2‑甲氧基乙基)‑N‑乙烯基乙胺氯盐与水玻璃形成双网络气凝胶,来改善了气凝胶孔隙率低、耐高温性能差、力学性能差的问题。而且,本发明的方法可以减少有机溶剂的使用,且采用的水玻璃价格低廉,可以代替传统的有机硅醇盐作为二氧化硅气凝胶的硅源,以及用安全简单的常压干燥工艺代替传统的超临界干燥工艺,大大降低了生产成本和超临界干燥条件下的危险性。
  • 专利名称:一种柔性聚硅氧烷气凝胶及其快速制备方法      申请号:2020105011050     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词: 气凝胶   相似专利 发布日:2024/06/26  
    摘要: 本发明公开了一种柔性聚硅氧烷气凝胶,聚硅氧烷气凝胶的密度为0.03~0.16g/cm3,具有大孔结构,平均孔径为200~1000 nm,可压缩、弯曲,压缩模量为0.1~0.6 MPa,对水的接触角为150~179°。本发明制备的柔性聚硅氧烷气凝胶的密度为0.03~0.16g/cm3,具有大孔结构,平均孔径为200~1000 nm,可以压缩、弯曲,压缩模量0.1~0.6 MPa,对水的接触角为150~179°;同时以有机强碱为催化剂,采用一步碱催化可在短时间内形成凝胶,克服了传统酸‑碱两步催化法制备硅基凝胶时间长的缺点,大幅度提高凝胶的制备效率。
  • 专利名称:一种力学增强型聚倍半硅氧烷气凝胶及其制备方法      申请号:2016112388017     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词: 气凝胶   相似专利 发布日:2024/06/26  
    摘要: 本发明公开了一种力学增强型聚倍半硅氧烷气凝胶,其特征在于该共聚物分子中至少含有一个能形成氢键的脲基基团,其制备方法是先将含有氨基官能团的三烷氧基硅烷与含异氰酸酯基的有机单体或低聚物反应,再与强极性有机溶剂混合,采用酸碱两步催化,经过溶胶‑凝胶制备湿凝胶,然后干燥得到相应的气凝胶。其孔径分布为2~500nm,BET比表面积100~1000 m2·g‑1,密度为0.01~0.85 g·cm‑3,孔隙率为57.5~99.5%,热导率为0.01~0.10 W·m‑1·k‑1,压缩模量为5~300 MPa,弯曲模量为1~50 MPa,在空气气氛中可耐300℃以上高温。本发明制备的聚倍半硅氧烷气凝胶成块性好,孔隙率高,强度高,热导率低,热稳定性好,制备工艺简单,周期短。制备的含脲基氢键聚倍半硅氧烷气凝胶可应用于建筑节能、石油化工、污水处理等领域。
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