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本实用新型涉及电子元器件组装技术领域，且公开了一种电子元器件组装装置。该一种电子元器件组装装置，包括：底板，所述底板的上方固定安装有机械臂，所述机械臂的上端固定安装有限位架，所述限位架的底部固定安装有软管，所述软管的外侧固定安装有固定架，所述限位架的左侧固定安装有分流板，所述分流板的上方穿插安装有金属管，在气泵启动并且电磁阀开启时，分流板左侧的空气将会被抽入分流板的内部，并通过软管进入气泵，从而在硅胶板的一侧形成低压区从而将电子元器件吸附于硅胶板的一侧，这种方式能够便于机械臂带动较薄的电子元器件移动，并且避免了通过夹具带动电子元器件移动时，电子元器件可能因夹持力过大而损坏的情况。