集成电路模块类专利转让_商标转让

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专利名称：集成电路模块组合结构申请号：2022219416165 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：电路集成电路组合电路模块集成电路模块相似专利发布日：2023/01/29
摘要：本实用新型提供集成电路模块组合结构，涉及到集成电路技术领域，包括封壳和基片，封壳设置有一对且呈上下对称分布，上下两个封壳之间设置有多个呈上下排列的分隔层，基片设置有多片且置于上下相邻两个分隔层之间；密封层增强封壳与密封框体之间连接的紧密性，多片分隔层为多片基片形成分隔结构，基片对同一水平面的每一个单元模块起到稳固托起的作用，分隔层让同一水平面的多个单元模块起到分隔的作用，让单元模块保持整体排列的状态，上下两个封壳构成一对上下对称的构件，基片开设托腔有利于对多个单元模块提供容纳的空间，多片基片有利于提升单元模块分布的合理性，解决了现有的集成电路模块组合结构存在空间布局不合理的问题。

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