专利名称：一种Al3+掺杂型低红外、低热导率半导体陶瓷材料及其制备方法      申请号：2019111760148     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体 陶瓷材料 L 材料及其制备方法 低 港口 半导体陶瓷   相似专利 发布日：2023/10/23  
摘要： 本发明公开一种Al3+掺杂型低红外、低热导率半导体陶瓷材料及其制备方法，半导体陶瓷材料的分子式为SrZr1‑xAlxO3，其中x为Al3+掺杂取代Zr的原子数百分数。制备方法是以锆酸锶SrZrO3为基体，掺杂不同比例的Al3+制备获得半导体陶瓷材料，具体包括如下步骤：(1)锆酸锶粉体制备；(2)素坯成型；(3)陶瓷烧制。本发明所制备的半导体陶瓷材料的红外辐射率在3‑5μm波段小于0.5，热导率低于2.5W·m‑1·K‑1，能够在室温至1400℃环境温度下使用，并且在600‑1200℃下的热导率可降至1.5W·m‑1·K‑1以下，可以很好的在高温环境中服役，并且在长期的高温环境中性能稳定，抗腐蚀氧化能力强。

专利名称：一种半导体陶瓷粉喷涂装置      申请号：202221926637X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 陶瓷 半导体陶瓷   相似专利 发布日：2023/08/24  
摘要： 本实用新型属于喷涂装置技术领域，尤其涉及一种半导体陶瓷粉喷涂装置，所述半导体陶瓷粉喷涂装置包括：底箱；以及固定连接在所述底箱上方一侧的喷涂组件，用于将半导体陶瓷粉喷出；所述喷涂组件包括：外箱，固定连接在所述底箱上；以及与所述外箱转动连接的转架；固定连接在所述转架内部的第一锥齿轮；以及与所述第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮；滑杆。本实用新型通过设置烘干棒，使得装置得以对喷涂完成后的物体进行烘干，从而大大提高装置的喷涂能力和喷涂效率，在本实施例中，通过将升降组件、烘干棒和喷涂组件结合，从而使得装置得以对待喷涂物体进行全方位无死角喷涂，并烘干，喷涂效果更好，更加适宜推广使用。

专利名称：一种可调节喷涂范围的半导体陶瓷粉喷涂装置      申请号：2022209898227     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 可调 陶瓷 半导体陶瓷   相似专利 发布日：2023/08/24  
摘要： 本实用新型涉及喷涂技术领域，且公开了一种可调节喷涂范围的半导体陶瓷粉喷涂装置，解决了喷涂机构通常固定设置在指定位置，只能对一定范围进行喷涂，不便于调节喷涂范围，存在一定的局限性，不便于实际使用的问题；其包括操作台，所述操作台的上方设有弧形板，弧形板的一侧开设有滑槽，滑槽内设有滑块，弧形板的一侧设有固定座，滑块的一侧与固定座的一侧固定连接，固定座的一侧设有喷涂机构和电机，电机的输出端贯穿固定座，且电机的输出端固定连接有圆形齿轮，弧形板上设有与圆形齿轮相配合的轮齿，操作台和滑槽通过喷涂调节组件连接；可以改变喷涂机构的位置，进而便于调节喷涂范围。

专利名称：一种半导体陶瓷粉智能热喷涂设备      申请号：2022210839874     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 陶瓷 半导体陶瓷   相似专利 发布日：2023/08/24  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体陶瓷粉智能热喷涂设备，涉及到半导体陶瓷粉智能热喷涂设备领域，包括喷涂壳体，真空发生单元启动时，将喷涂壳体的内部抽真空，使得喷涂壳体内部形成负压，此时打开第二喷涂进料管道和第一喷涂进料管道中设置的控制阀，存储氧化锆溶液、陶瓷粉的罐体中的氧化锆溶液、陶瓷粉会进入喷涂壳体的内部混合，经过集料斗内壁上的导向板导向充分混合之后从集料斗的下端开口排出，而氧化锆溶液、陶瓷粉混合之后可将陶瓷粉无尘的均匀喷涂在半导体表面，不会造成浪费，且氧化锆溶液、陶瓷粉混合之后提高了陶瓷粉分布的均匀性，氧化锆溶液使得陶瓷粉更容易凝固在半导体表面。

专利名称：一种改良型半导体陶瓷电容器材料及其制备方法      申请号：2016104106095     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：电子元器件 材料及其制备方法 改 港口 陶瓷 电子设备和元器件 半导体陶瓷   相似专利 发布日：2023/12/11  
摘要： 本发明公开了一种改良型半导体陶瓷电容器材料，由下列重量份的原料制成：钛酸钡12‑26份、氧化钕5‑17份、二氧化钛3‑12份、纳米陶瓷粉15‑35份、玻璃纤维2‑5份、二氧化硅2‑9份、氧化锌3‑12份、钛酸锶3‑7份、钛酸铋2‑6份、氧化镍2‑5份、二氧化锰3‑7份、氯化锌铵4‑7份、有机粘合剂7‑13份、变性剂2‑6份、还原剂3‑8份。制备而成的改良型半导体陶瓷电容器材料，其电容量大，电容性能稳定，具有较高的介电常数，体积小，可以应用于高性能、多功能电子产品行业。同时，还公开了这种改良型半导体陶瓷电容器材料的制备方法。

专利名称：一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置      申请号：2020225668535     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体陶瓷   相似专利 发布日：2025/03/03  
摘要： 本实用新型属于芯片加工技术领域，尤其为一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，针对现有的半导体陶瓷电容芯片生产分切装置分切后的芯片需要人工逐一收集、劳动强度高、收集效率慢、且不具备对工作台进行自动清扫的功能的问题，现提出如下方案，其包括底座和推板，底座顶部固定安装有工作台和支撑板，支撑板顶部固定安装有顶板，顶板底部固定安装有气缸，气缸输出端固定安装有安装板，安装板底部固定安装有多个分切刀。本实用新型通过带动推板横向移动将分切完成的芯片自动推入收集框内，对芯片进行自动收集，提升工作效率，并能够在收集过程中带动软毛刷转动对工作台进行清扫，防止碎屑堆积。