散热基板类专利转让_商标转让

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专利名称：一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板申请号：2017104428182 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：集成电路 SE C L VC 散热基板相似专利发布日：2023/09/20
摘要：本发明公开了一种用于大功率VCSEL芯片的散热基板，包括用来安装VCSEL芯片本体的电极A和电极B，VCSEL芯片本体安装在电极A上，VCSEL芯片本体上的芯片引线节点通过电流引线与电极B的表面连接。相比现有的技术，引线条数增加，电流分布的均匀较好，可通入的电流增大，并使得芯片的散热均匀，可以解决现有技术中的引线不均匀而导致的电流不均匀的问题并使得芯片的散热能力增强。

专利名称：一种铝基金刚石IGBT散热基板材料及其制备申请号：2016102607450 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：板材加工基金散热基板相似专利发布日：2022/07/04
摘要：本发明公开了一种铝基金刚石IGBT散热基板材料，该散热基板包括三层，分别为：细颗粒金刚石/铝复合层‑粗颗粒金刚石/铝复合层‑细颗粒金刚石/铝复合层，所述细颗粒金刚石/铝复合层和粗颗粒金刚石/铝复合层分别包括两层，两层的金刚石颗粒含量不同，所述细颗粒金刚石的粒径大小为2‑5μm，粗颗粒金刚石的粒径大小为20‑30μm。本发明还公开了该散热基板材料的制备方法。该铝基金刚石IGBT散热基板材料散热性好，表面粗糙度低，且其焊接性能好。

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