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专利名称:
一种微电子设备专用散热风扇结构
申请号:
2017107269506
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电风扇 电子设
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发布日:2025/02/25
摘要: 本发明公开了一种微电子设备专用散热风扇结构,包括底连板、风机、第一散热扇和第二散热扇,底连板安装在第一散热扇底部,第一散热扇和第二散热扇固定连接在一起,且第一散热扇和第二散热扇连接处设置有换流隙,风机安装在第二散热扇的顶部,第一散热扇和第二散热扇中间均设置有传导圈,传导圈内部套装有内接圈,内接圈表面均匀设置有辐射片,且辐射片嵌入传导圈的矩形槽中,传导圈内部中间安装有叶轮,叶轮通过转轴驱动转动,转轴顶部连接有驱动马达,转轴穿过驱动马达连接有扇叶,且驱动马达和扇叶设置在风机内部,通过多层次的风扇结构,实现结构内的多阶段递进排风,同时通过弧形翅片增大散热面积,加快了散热的效率。
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