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专利名称:
一种电子零部件制造用圆盘送扣载具及使用方法
申请号:
2020107595598
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电子产品生产 电子零部件制造
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发布日:2024/11/18
摘要: 本发明公开了一种电子零部件制造用圆盘送扣载具及使用方法,包括压扣筒、上送扣圆盘和下送扣圆盘,压扣筒的径向侧壁垂直设有铰接座,压扣筒的内腔为中空结构,且压扣筒的径向侧壁开设有两个环形卡接槽,铰接座横向开设有两个分别与环形卡接槽正对的铰接缺口,上送扣圆盘和下送扣圆盘的径向侧壁均设有铰接块,上送扣圆盘和下送扣圆盘分别通过铰接块铰接在铰接座的两个铰接缺口内腔,且上送扣圆盘和下送扣圆盘分别与两个环形卡接槽内腔卡接,上送扣圆盘、下送扣圆盘以及每个铰接块的内腔均为中空结构,且上送扣圆盘和下送扣圆盘内腔均设有夹持机构。本发明便于进行快速送扣操作,便于快速压扣操作,结构简洁、制造方便、精度精确、成本较低。
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