专利名称：一种电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置      申请号：2022204975782     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电子设备和元器件 元器件封装   相似专利 发布日：2025/02/25  
摘要： 本实用新型涉及防静电技术领域，并提出了一种电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置，包括浸泡箱及固定在所述浸泡箱内部的支杆，所述支杆的下方设置有塑料卷盘，所述支杆的表面包括有悬浮机构。该电子元器件封装用塑料卷盘防静电处理装置，在对塑料卷盘进行浸泡时，将塑料卷盘放置到浸泡箱的内部且位于限制盘的上方，在向浸泡箱内部注入防静电液，塑料卷盘浮起，之后通过通水孔向下喷出防静电液，使被喷出的防静电液将塑料卷盘向下推动，抵消塑料卷盘的浮力，导致塑料卷盘悬浮在浸泡箱的内部，达到了在浸泡塑料卷盘时，避免塑料卷盘与压力机构接触造成塑料卷盘表面附着的防静电离子不均匀，影响塑料卷盘防静电效果的目的。

专利名称：一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置（报过高企）      申请号：2023218979567     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电子 家电 医疗 建筑 包装 元器件封装   相似专利 发布日：2025/02/25  
摘要： 本实用新型公开了一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置，属于电子元器件封装技术领域。一种电子元器件封装用塑料卷盘焊接装置，包括：机柜，所述机柜的上侧依次设置有超声波塑料焊接机构和圆周转动机构，所述机柜的两侧分别设置有上料机构、下料机构；本实用新型中，通过设置上料机构、下料机构、超声波塑料焊接机构、圆周转动机构、传送带一、传送带二、的相互配合，可自动完成对电子元器件用塑料卷盘的自动上料、超声波热熔焊接、自动下料，自动化程度较高，可适用于塑料卷盘的批量化焊接加工，减少了人工作业量，具有更高的加工效率，通过圆盘的周期性转动可使得塑料卷盘正好处于焊接头的正下方，有效确保了该装置的焊接质量。

专利名称：一种用于半导体元器件封装的基板定位结构      申请号：2022201809189     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 元器件封装   相似专利 发布日：2024/07/24  
摘要： 本实用新型提供了一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，包括：工作台，设置在所述工作台上的驱动部以及以所述驱动部中轴线镜像设置在所述工作台上的两组校准部，其中；驱动所述驱动部，两组所述校准部能够对向旋转，以使两组所述校准部侧推外置基板。通过驱动部的持续性驱动工作，让两个校准部对向旋转而自上而下侧推置于工作台上的外置基板两侧，让外置基板两受力而居中定位在工作台上，该定位工作能循环进行，保证了外置基板的封装效率。

专利名称：一种计算机电子元器件封装设备      申请号：2023223617621     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：计算机硬件 器件 电子 电子设备和元器件 元器件封装   相似专利 发布日：2024/03/21  
摘要： 本实用新型公开了一种计算机电子元器件封装设备，涉及电子元器件封装技术领域，包括承载板，承载板的底面固定连接有一组支撑腿，承载板的上表面安装有夹持组件，承载板的上表面开设有两个导向槽，承载板的上表面设置有支撑架，且支撑架的底端与导向槽的内壁滑动连接。它能够通过承载板、支撑腿、夹持组件、导向槽、支撑架、限位组件、直线模组、液压杆、连接板、点胶针、定位针以及冷却组件之间的配合设置，使用夹持组件对计算机电子元器件进行夹持，对计算机电子元器件进行封装后，利用冷却组件，能够对点胶后的电子元器件进行加速冷却干燥，能够保证对计算机电气元器件进行点胶封装时的工作效率。

专利名称：一种LED电子元器件封装机构      申请号：2023205315816     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电子 电子元器件 LED 电子设备和元器件 元器件封装   相似专利 发布日：2023/04/26  
摘要： 本实用新型公开了一种LED电子元器件封装机构，其包括矩形槽：所述矩形槽的顶部固定连接有壳体，所述壳体上方设有密封盖，所述密封盖上固定连接有玻璃块，且所述密封盖的两侧壁上穿过有螺栓，所述壳体两侧壁上开设有与螺栓相匹配的螺纹槽，所述密封盖的底部固定连接有防水框，所述矩形槽的顶部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有若干个散热片，若干个所述散热片的底部贯穿矩形槽顶部，所述导热板的上方设有LED灯本体，所述LED灯本体上方设有限位机构，所述防水框内设有电极触点。通过上述结构，便于LED灯本体散热。