元器件封装类专利转让_商标转让

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专利名称：一种用于半导体元器件封装的基板定位结构申请号：2022201809189 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体元器件封装相似专利发布日：2024/07/24
摘要：本实用新型提供了一种用于半导体元器件封装的基板定位结构，包括：工作台，设置在所述工作台上的驱动部以及以所述驱动部中轴线镜像设置在所述工作台上的两组校准部，其中；驱动所述驱动部，两组所述校准部能够对向旋转，以使两组所述校准部侧推外置基板。通过驱动部的持续性驱动工作，让两个校准部对向旋转而自上而下侧推置于工作台上的外置基板两侧，让外置基板两受力而居中定位在工作台上，该定位工作能循环进行，保证了外置基板的封装效率。

专利名称：一种LED电子元器件封装机构申请号：2023205315816 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：电子电子元器件 LED 电子设备和元器件元器件封装相似专利发布日：2023/04/26
摘要：本实用新型公开了一种LED电子元器件封装机构，其包括矩形槽：所述矩形槽的顶部固定连接有壳体，所述壳体上方设有密封盖，所述密封盖上固定连接有玻璃块，且所述密封盖的两侧壁上穿过有螺栓，所述壳体两侧壁上开设有与螺栓相匹配的螺纹槽，所述密封盖的底部固定连接有防水框，所述矩形槽的顶部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有若干个散热片，若干个所述散热片的底部贯穿矩形槽顶部，所述导热板的上方设有LED灯本体，所述LED灯本体上方设有限位机构，所述防水框内设有电极触点。通过上述结构，便于LED灯本体散热。

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