晶圆研磨类专利转让_商标转让

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专利名称：一种全自动晶圆研磨机申请号：2022110774817 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：半导体晶圆研磨相似专利发布日：2025/03/03
摘要：本发明公开了一种全自动晶圆研磨机，涉及晶圆加工技术领域，具体为一种全自动晶圆研磨机，包括操作箱，所述操作箱的顶部安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定套接有螺杆，所述螺杆的外部螺纹套接有支撑板，所述支撑板的底部安装有液压机，所述液压机的底部固定连接有保护箱，所述保护箱的一侧固定连接有连接盒。该全自动晶圆研磨机，然后将调节杆从限位框的内部抽出，当所有的调节杆都从限位框的内部抽出并打开到最大程度后，将晶圆放置在托盘的顶部，并依次推回三组调节杆，经过限位板的限位使得晶圆被固定在托盘顶部的中心部位，然后转动调节杆外部的螺栓螺帽组将三组调节杆进行固定即可，由此提高了本装置的精准性。

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