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专利名称：一种半导体照明灯申请号：2023228381278 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体半导体照明灯相似专利发布日：2024/12/06
摘要：本实用新型提供一种半导体照明灯，涉及半导体照明灯技术领域，包括灯座，所述灯座顶部安装有导热板，灯座顶部安装有固定座，固定座内部安装有磁铁，固定座内部插接有连接栓，连接栓顶部设置有灯板，使用螺栓将灯板与连接栓连接，随后将连接栓与固定座对齐后推入，连接栓进入固定座后发生形变直至连接栓表面凹槽与固定座内壁的凸起卡接，最后再将灯罩安装在灯座表面并覆盖灯板，灯板在工作过程中产生的热量可以迅速离开灯板并进入导热板内，再由导热板边缘设置的散热条传递至外界，确保灯板在长时间工作过程中不会发生过热，且产生的热量可以快速传递至外侧，同时灯罩对灯板的防护不便，且简化操作人员后续拆装灯板的步骤。

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