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本发明公开了一种可交联可化学烧结的高粘结性银纳米线导电墨水及由其制备的导电薄膜。所述导电墨水的配方组分及质量百分比为:银纳米线0.1‑2.0%,粘结剂0.01‑0.5%,分散剂0.001‑0.008%,流平剂0.001‑0.016%,表面活性剂0.001‑0.005%,增稠剂0.1‑1%,消泡剂0.001‑0.1%,交联剂兼化学烧结剂0.001‑0.01%,溶剂96.361‑99.785%,所述的粘结剂为海藻酸钠、聚乙烯醇、聚氨酯、壳聚糖等中的一种或几种的混合;所述的交联剂兼化学烧结剂为氯化钙、氯化镁、氯化锌、氯化镍等中的一种或几种的混合。本发明解决了银纳米线透明导电薄膜在基材上附着性差的问题,薄膜兼具结构稳定性、高的导电性和高的可见光透过率。
📄 2019113918777 📂 C09D11_52 👤 浙江工业大学 📅 2019-12-30
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
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转让方:××大学
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SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
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钙钛矿光伏组件技术

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交易金额:¥50万/年