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1 件在售专利
一种计算机芯片装配固定夹
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种计算机芯片装配固定夹,包括底架,所述底架的顶部设置有固定凹口,所述固定凹口内嵌套安装有芯片本体,所述底架的上方设置有顶架,所述顶架内设置有定位腔,且顶架的顶部设置有导热板,所述导热板的底部与芯片本体的顶部之间设置有导热层,所述顶架的底端固定连接有安装架,所述安装架内设置有活动槽,所述活动槽内分别设置有活动块与弹簧一,所述活动块上固定连接有销板,所述底架的顶部设置有安装槽。本实用新型中,通过安装架、安装槽、销板、销槽、推动块、推动板等结构的配合设置,既能保证顶架与底架对接安装的牢固性,同时也可以进行快速便捷的安装与拆卸操作,方便检修维护,结构拆装动作都极为简便。
📄 2023226165838 📂 B25B11_02 👤 天津宏信德科技发展有限公司 📅 2023-09-26
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实用新型 已授权

一种计算机芯片装配固定夹

2023226165838 · 天津宏信德科技发展有限公司
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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成功交易案例

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
🧬

CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
☀️

钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年