热熔封装类专利转让_商标转让

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专利名称：热熔密封固定组装设备申请号：2018115756715 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：热熔封装零部件热熔固定产品加工产品组装工业机械相似专利发布日：2025/02/17
摘要：本发明公开热熔密封固定组装设备，设有机台，机台顶板上的左、右两侧相对应位置处分为组装区域和热熔区域；热熔区域内设有螺钉上料机构、环套上料机构和热熔机构，热熔机构安装在螺钉上料机构、环套上料机构的顶部；组装区域内设有至少一组夹具机构；夹具机构设有夹具装置和热熔稳固装置，夹具装置安装在机台顶板上，热熔稳固装置安装在夹具装置的顶部、且两者上下相对应；通过螺钉上料机构、环套上料机构和热熔机构实现了对产品安装孔的热熔固定，通过夹具装置和热熔稳固装置实现了对热熔之后的产品进行检测和加固；使得产品的安全性得到相应的提高，提高产品仿制的难度，降低了相应的产品的市场风险，有待推广。

专利名称：一种财务文件热熔封装装置申请号：2023224834669 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：金融财会热熔封装相似专利发布日：2024/05/08
摘要：本实用新型涉及文件热熔封装技术领域，提出了一种财务文件热熔封装装置，包括封装机体和封装隔板，所述封装机体的顶端凹槽内部设置有快装块，且快装块与封装机体保持贴合，所述封装隔板与快装块滑动连接，所述快装块的外侧转动连接有卡块，且卡块卡合位于封装机体的内部，所述快装块的内部转动连接有传动臂，所述传动臂的另一端与封装机体转动连接，所述传动臂的后侧方槽内部固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的另一端与快装块固定连接，通过上述技术方案，解决了现有技术中的在热熔封装完成后，需要放置文件的热熔封装部位冷却一段时间后，在将热熔封装的文件袋拿取使用问题。

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