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专利名称:
一种基于超声波磁场耦合作用硅基刻蚀高深宽比结构及其研究方法
申请号:
2020116196972
转让价格:面议
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法律状态:授权未缴费 类型:发明 关键词:
微纳米制造 化学刻蚀 半导体制造 芯片制造
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发布日:2025/01/16
摘要: 本发明公开了一种基于超声波磁场耦合作用硅基刻蚀高深宽比结构及其研究方法,通过设置超声波换能器探头与电磁铁,电磁铁的磁力作用能够增强刻蚀的速率,提高刻蚀孔的垂直性,超声波和磁场耦合作用高深宽比刻蚀硅基,减少表面损伤,降低机械应力,能够有效保证刻蚀的精度以及侧壁的质量,形成合理的高深宽比的硅微通道,保证使用效果,有利于上述基于超声波磁场耦合作用硅基刻蚀高深宽比结构在微纳米制造技术领域的推广及应用。
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