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专利名称：一种电机芯片冲片叠压装置申请号：2023207717999 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：机电集成电路电机芯相似专利发布日：2023/05/30
摘要：本实用新型公开了一种电机芯片冲片叠压装置，涉及定子或转子本体的技术领域。该电机芯片冲片叠压装置，包括底板架和输送带，所述输送带固定连接在底板架的上表面，底板架的上表面固定连接有模具，模具的外表面固定连接有护板，底板架的右侧固定连接有液压机，液压机的输出端与模具的内壁相接触，底板架的上表面设置有转向装置，底板架的上方设置有转动装置，所述转向装置包括第一电机，第一电机固定连接在底板架的上表面，第一电机的输出端固定套接有主动齿轮，该装置的使用能够方便快捷的将电机芯片精准的放入模具内，减少了工作人员重复一个一个的调整电机芯片进入到模具内，提高了工作效率。

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