专利名称：一种导热硅脂自动化涂覆设备      申请号：2021201254180     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：PCB板 集成电路 电路板测试 电子元器件 电子元件 机械加工 线路板 硅胶 自动化技术 硅脂   相似专利 发布日：2024/08/29  
摘要： 本实用新型公开了一种导热硅脂自动化涂覆设备，传送机构、定位机构、涂覆机构，定位机构包括底座、固设于底座上方的定位台，定位台侧壁开设有若干导槽，导槽内滑动连有安装块，安装块上端面设有立杆，若干立杆外围套设有橡皮囊袋，底座前、后侧固设有立板，立板上部相向侧壁对应开设有滑槽，滑槽内滑动设有横杆，前、后两个横杆间设有丝网，且前后两个立板山上端设有伸缩杆一，两个伸缩杆一上端设有丝杠轴，丝杠轴上适配套接有丝杠副，丝杠副底端通过连杆设有刮板用于丝网刮平涂胶，本申请涂覆设备可进行连续操作，且适用于不同大小型号工件的涂覆定位，不仅涂覆均匀性高，且具有优异的定位防溢效果，高效实用。

专利名称：一种计算机CPU导热硅脂用注射装置      申请号：2020214238694     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：计算机硬件 硅脂   相似专利 发布日：2024/08/20  
摘要： 本实用新型公开了一种计算机CPU导热硅脂用注射装置，涉及计算机领域。该计算机CPU导热硅脂用注射装置包括装置主体，装置主体的上表面开设有硅脂存放腔，装置主体的下方固定有涂抹板，涂抹板的上表面固定连接有硅脂入口管，装置主体的底部固定连接有软管，装置主体的侧壁设有与涂抹板相对应的调节机构。该计算机CPU导热硅脂用注射装置实现了在使用者对CPU导热硅脂的涂抹时，能够根据工作习惯和使用需求对涂抹板的角度进行调节，方便了使用者对CPU导热硅脂的涂抹，涂抹板的大小设置与CPU大小相近，且底部设有多组均匀分布的涂抹口，一方面提高了涂抹CPU导热硅脂的速度，另一方面使得导热硅脂的涂抹均匀。

专利名称：一种计算机开发硬件用硅脂涂抹装置      申请号：2022229792969     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：计算机硬件 开发 硅 港口 硅脂   相似专利 发布日：2024/02/02  
摘要： 本实用新型涉及一种计算机开发硬件用硅脂涂抹装置，包括定位框和涂抹笔，所述涂抹笔的内部套接有挤压空管，所述挤压空管上设置有与涂抹笔内径相对应的密封环，所述挤压空管的底部设置有涂抹限位座，所述涂抹限位座的底部设置有涂抹刷，所述定位框的两侧壁上开设有限位槽，所述涂抹限位座的两侧边设置有延伸至限位槽内部的限位卡销。该计算机开发硬件用硅脂涂抹装置，使用者可将涂抹笔从定位框上侧开设的松脱槽插入限位槽的内部，按压涂抹笔使涂抹笔内部的涂料流向涂抹刷，然后左右移动涂抹笔，使其在定位框内部面积移动，均匀的涂覆在元件的表面，避免溢出的同时，也能够有效的避免涂覆到其他元件上，造成影响。

专利名称：用于大功率发光二极管的导热硅脂      申请号：2015104781620     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：电子元器件 发光二极管 硅 港口 电子设备和元器件 硅脂   相似专利 发布日：2022/06/07  
摘要： 本案涉及用于大功率发光二极管的导热硅脂，其包括以下重量份的材料：聚二甲基硅氧烷100重量份、甲基乙烯基环硅氧烷10～12重量份、4‑异丙基环己醇8～9重量份和氧化铝20～30重量份。本案通过对传统的导热硅脂的配方进行改进和优化，使得其具有了更高的导热系数，从而使得当其涂覆于铝制翅片等散热设施表面时或作为LED中发热体与散热设施的传热媒介时，能够发挥出更佳的传热效率。