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  • 专利名称:一种利用层层自组装技术制备耐腐蚀复合涂层的方法      申请号:2021108421719     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:腐 港口 组装技术   相似专利 发布日:2024/02/21  
    摘要: 本发明涉及一种利用层层自组装技术制备耐腐蚀复合涂层的方法,该方法包括以下步骤:⑴将处理后的基体浸入质量浓度为5.66%的氢氧化钠溶液中,经水热处理后,浸入pH=8~12且浓度为0.1~3.0mg/mL的盐酸多巴胺溶液中进行自组装,得到聚多巴胺薄膜;⑵所述聚多巴胺薄膜浸于纳米陶瓷胶体溶液中进行自组装,得到陶瓷涂层;⑶所述陶瓷涂层浸于甲基三甲氧基硅烷溶液中进行自组装,即得耐腐蚀复合涂层。本发明工艺简单、易于操作、组装速度快、制备时间周期短,所得到的涂层材料具有良好的耐腐蚀、耐磨损和自修复性能。
  • 专利名称:基于自组装技术的纳米抗菌复合膜的制备方法      申请号:2016100036337     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:纳米材料 膜的制备方法 组装技术   相似专利 发布日:2023/08/14  
    摘要: 本发明公开了一种基于自组装技术的纳米抗菌复合膜的制备方法,所述方法步骤如下:一、壳聚糖/乙酸纤维素二元复合凝胶的制备;二、PET/PE/壳聚糖/乙酸纤维素/银纳米线复合膜的制备;三、碳纳米管与基材自组装;或者:一、壳聚糖/乙酸纤维素二元复合凝胶的制备;二、碳纳米管与基材自组装。本发明利用分子自组装技术在抗菌复合膜表面引入碳纳米管,操作方法简单,反映环境温和,不会对基膜造成伤害,并且明显改善了材料的强度和摩擦性能。本发明打破了传统的包装理念,将抗菌剂加入到普通基材的同时也加入了力学增强材料,将抗菌观念与机械增强融为一体,既赋予了包装抗菌性能又提高了包装的机械性能。
  • 专利名称:一种液相自组装技术制备图案化的ZnO薄膜的方法      申请号:2012105663755     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:塑料 Zn 组装技术   相似专利 发布日:2024/01/23  
    摘要: 一种液相自组装技术制备图案化的ZnO薄膜的方法,以Zn(NO3)2·6H2O和NH4F为原料溶于蒸馏水中配制成前驱液,将基板浸泡在OTS-甲苯溶液中制备OTS-SAMs膜,将OTS-SAMs膜干燥后于紫外光下照射得到表面具有功能化的OTS-SAMs膜的基板,在70℃~80℃下将基板的功能化OTS-SAMs膜的一面朝下悬浮于前驱液表面,使功能化OTS-SAMs膜与前驱液接触,通过反向吸附法沉积20h制备出非晶态ZnO薄膜,将非晶态薄膜干燥后在300℃保温退火制备出晶化的图案化的ZnO薄膜。本发明工艺简单,实验条件要求较低,得到的ZnO薄膜均匀致密。将本发明应用于图案化ZnO薄膜的制备,在微电子领域具有广阔的应用前景。
  • 专利名称:利用自组装技术制备磷酸锆柱撑材料的方法      申请号:2012103558862     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词: 组装技术   相似专利 发布日:2023/05/30  
    摘要: 本发明公开了利用自组装技术制备磷酸锆柱撑材料的方法,属于材料制备技术领域。该方法以层状磷酸锆为原料,利用甲胺将层状磷酸锆剥离成单片,将十六烷基三甲基溴化铵等长链季铵盐锚定在单片磷酸锆上,以硅酸乙酯为硅源,利用十六烷基三甲基溴化铵作为模板剂形成胶束,通过自组装技术形成层间有硅酸乙酯胶束的插层磷酸锆,再通过煅烧除去模板剂,得到氧化硅柱撑的磷酸锆材料。本发明氧化硅柱撑磷酸锆材料具有更大的比表面积与更好的孔道结构。磷酸锆层板表面的P-OH酸性位得到了很好的保存。
  • 专利名称:一种液晶显示屏电路板表面组装技术的丝印台      申请号:2022228156082     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:电路板 显示 表 丝印 液晶显示屏 组装技术   相似专利 发布日:2023/04/06  
    摘要: 本实用新型涉及丝印台技术领域,且公开了一种液晶显示屏电路板表面组装技术的丝印台,包括设备底座、设备支撑板、设备顶座和放置台,包括移动装置和定位装置,定位装置安装在放置台的顶部,定位装置包括限位组件,限位组件包括端板、转动电机、固定板、第二螺纹柱、滑板和侧边圆块,两个端板对称固定在放置台的两侧。该液晶显示屏电路板表面组装技术的丝印台,把电路板放在放置台的顶部,此时转动电机的输出端带动第二螺纹柱转动,此时第二螺纹柱在侧边圆块的第二螺纹槽内部进行旋转,侧边圆块带动滑板进行滑动,使定位板抵着电路板的外壁上,对电路板进行固定,防止电路板受到压力时产生偏离,从而提高电路板的稳定。
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