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本发明属于电子设备的散热技术领域，具体涉及一种风冷散热装置、散热方法及电子设备；其中，风冷散热装置包括：壳体，包括进风口和出风口；风扇，用于驱动空气流动；风冷散热装置还包括：风道结构，安装于壳体内；风道结构为具有入口和出口的中空结构，风道结构的侧壁用于安装待散热件；风道结构的入口和所述壳体的进风口分别位于待散热件的两侧，以使空气从壳体的进风口流入，并经过待散热件至风道结构的入口；风道结构的出口与壳体的出风口相对。本发明的风冷散热装置通过风道结构的设计，使壳体内形成双向空气流道，减轻了待散热件上热量分布的不均匀性，增大了空气与热源的接触面积，提高了待散热件的散热效率。

本实用新型涉及顶空进样器技术领域，且公开了一种风冷散热的顶空进样器，包括底座，所述底座的上端设置有转盘，所述转盘的上端固定连接有顶空进样器，所述顶空进样器的侧面固定连接有放置箱，所述放置箱的内部固定连接有样品架，所述样品架的下端设置有散热装置，所述底座的内部设置有旋转装置；所述散热装置包括制冷机，所述制冷机固定连接在放置箱的内部，所述制冷机的侧面固定连接有连通管，所述连通管的另一端固定连接有冷却管。该一种风冷散热的顶空进样器，通过设置散热装置，可以通过制冷机对样品架上端的样品瓶进行快速冷却，进而避免人工进行取样时造成伤害，提高了其安全性。