片材贴合工艺类专利转让_商标转让

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专利名称：一种多材料层结构的硅胶饰片一体成型模压贴合工艺申请号：2017103022434 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：片材贴合工艺服装鞋袜帽子装饰片材硅相似专利发布日：2024/10/09
摘要：本发明公开了一种多材料层结构的硅胶饰片一体成型模压贴合工艺，包括液态热熔胶填充步骤、耦合剂喷涂步骤、烘干步骤、硅胶层形成步骤和模压成型步骤，本发明的工艺简单，工艺成本低，易于实施，生产得到的硅胶饰片用于以热压的方式直接粘贴固定在织物表面后，硅胶饰片尺寸精度高，尺寸稳定性高，边缘整齐且无细小断裂口，且在批量产品中，在硅胶饰片热压粘贴于服装、鞋、袜、帽子等各种织物的表面之后粘结牢固度极高，经过多次水洗、拉扯等也不易脱落，在欧盟生态纺织品及标签测试标准的中高温水洗测试中，硅胶饰片的脱落率为0。

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