回流焊装置类专利转让_商标转让

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专利名称：一种集成电路板回流焊用U型收纳机构（报过高企）申请号：2021227403209 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：回流焊装置电子相似专利发布日：2025/02/25
摘要：本实用新型公开了一种集成电路板回流焊用智能调控冷却装置，一种集成电路板回流焊用U型收纳机构，包括回流焊装置，还包括机架、若干个支撑腿、U形传送带、若干个传送辊、收纳装置和用于驱动传送辊转动的驱动电机；U形传送带通过若干个传送辊安装于机架上，若干个支撑腿固设于机架的底部，U形传送带的启送边贯穿回流焊装置的内腔，收纳装置设置于U形传送带的回收边的端部下方；本实用新型采用U形传送带，可以使放件启送端与加工完成后的收纳端位于同一处，不需要两个工作人员进行操作，节省了人工成本。

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