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专利名称：一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具申请号：2022233785101 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：集成电路 SMT 电路测试 SMT封装相似专利发布日：2023/09/19
摘要：本实用新型公开了一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，涉及电路设备领域，包括底板，底板的上侧固定连接有固定板和放置台，固定板的上侧开设有空心槽，底板的上侧设置有连接块，连接块的下侧固定连接有检测器本体，底板的上侧设置有夹持机构，改善了弹簧在长期使用后，其自身弹性会随着长时间的使用而降低，而当弹簧的弹性在减弱后，所能够对固定框的推力也会降低，从而使得固定框无法有效、稳定的对电路板进行限制、夹持的问题，本装置中夹持机构能够对被放置在放置台上侧的电路板起到夹持和限位的作用，使得电路板在被检测、安装时，能够足够稳定，且不易沾染工作人员手上的汗渍。

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