多晶硅片类专利转让_商标转让

类型
法律状态
检索范围
名称/领域

专利名称：一种多晶硅片装箱系统申请号：2022225643471 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体多晶硅装箱多晶硅片相似专利发布日：2023/04/26
摘要：本实用新型公开了一种多晶硅片装箱系统，涉及多晶硅片装箱技术领域，包括底座，所述底座的顶部左侧焊接有支撑板，且支撑板的右面上方固定安装有导轨，所述导轨的底部安设有直线电机，且直线电机的底部连接有第二电动推杆，所述底座的底部中央放置有装载箱，所述装载箱的右侧安设有传送带装置，且传送带装置的上方放置有多晶硅片袋，所述装载箱的内部侧面连接有第一弹簧，所述第一弹簧的末端连接有限位板。本实用新型中，通过第一弹簧能够对限位板起到支撑的作用，限位板可在第一弹簧弹力作用下与隔板配合将多晶硅片袋夹紧，通过隔板以及第一橡胶垫将其分隔开来，避免装载箱内部的多晶硅片袋彼此之间发生挤压，而被多晶硅片划破。

专利名称：一种用于生产太阳能电池板的多晶硅片切割装置申请号：2021122701236 转让价格：面议收藏
法律状态：授权未缴费类型：发明关键词：太阳能半导体电池多晶硅硅片切割多晶硅片相似专利发布日：2022/02/22

第1页/共1页;本页2条记录/共2条记录

第页

用户指南

交易方式

专项服务

关于柿子坊

关注微信公众号

联系我们

咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com

专利转让_商标转让_知识产权转让评估买卖_智来柿子坊专利交易平台