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本发明涉及半导体器件检测技术领域，且公开了一种对半导体器件的检测方法，包括：将待检测样品中焊接引脚的面记为焊接面；对检测组和研磨面执行预处理策略，得到研磨面上的所有研磨线；记焊接面和研磨面的连接线段记为参照线段；在研磨面上与参照线段垂直的两条侧边分别记为起始侧边和终止侧边；获取参照线段中点，过中点作与起始侧边平行的直线，记为平分直线；获取检测组中需要进行检测的引脚，记为待检测引脚；将平分直线和起始侧边在研磨面上围成的面记为第一面；将平分直线和终止侧边在研磨面上围成的面记为第二面；执行判定研磨策略，获取待检测样品的研磨方向。在研磨时，不断更换研磨方向，提高研磨效率，节省时间。