专利名称：一种计算机无噪散热壳体及散热方法      申请号：2019111034235     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：计算机硬件 散热方法   相似专利 发布日：2024/01/23  
摘要： 本发明涉及计算机硬件设备技术领域，具体涉及一种计算机无噪散热壳体及散热方法，包括计算机箱体，所述的计算机箱体的两侧对称设有第一散热壳体，第一散热壳体的两侧对称设有第二散热壳体，第一散热壳体、第二散热壳体和计算机箱体为一体结构，第一散热壳体与第二散热壳体相连通，第一散热壳体与第二散热壳体之间设有水冷装置，第二散热壳体与计算机箱体之间设有散热装置；本发明提供一种散热效率高，散热均匀，避免将灰尘带进计算机，散热噪音小，是满足于用户需要的计算机无噪散热壳体及散热方法，用于克服现有技术中缺陷。

专利名称：一种新型轴向无铁芯电机转子结构及其散热方法      申请号：2021107580648     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：机电 电机加工 电机转子 散热方法   相似专利 发布日：2023/10/17  
摘要： 本发明公开了一种新型轴向无铁芯电机转子结构及其散热方法，包括沿径向环形分布在背铁上的数个永磁体，相邻两个所述永磁体之间具有空气间隙，每相邻两个所述永磁体之间的空气间隙内均插入有U型铁极，并且所有的所述U型铁极的U形部分所形成的空气槽均朝向所述背铁。本发明通过在电机转子盘内每相邻的两个永磁体之间填充U型铁极来改善轴向无铁芯电机气隙通磁密度波形，使电机气隙磁通密度波形畸变率减少，电机反电动势的波形也得到改善，畸变率减小。同时在加入U型铁极的空气槽中填充复合相变材料，可以吸收由于电机转子所产生的热量，降低电机转子温度，减少永磁体退磁风险。

专利名称：一种提高散热效率的计算机系统及散热方法      申请号：2018101046778     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：计算机硬件 散热方法   相似专利 发布日：2022/12/02  
摘要： 本发明公开了一种提高散热效率的计算机系统及散热方法，该计算机系统包括水箱、第一水泵、CPU散热盒、GPU散热盒、控制阀组、温度侦测模块、参数设置模块和控制模块；水箱、第一水泵、控制阀组和水箱依次连通，控制阀组还分别与CPU散热盒、GPU散热盒连通，控制模块与控制阀组、第一水泵电连接，CPU散热盒与CPU贴合，GPU散热盒与GPU贴合，温度侦测模块分别与CPU和GPU电连接，控制模块还分别与温度侦测模块、参数设置模块电连接。本发明通过侦测CPU和GPU的温度，在CPU和GPU处于不同温度时，采用不同的冷却方式，能够有效的提高计算机的散热效率，计算机芯片不会温度过高以后降频，从而提高计算机运行速度和运行时的稳定性。