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本发明公开了一种生物基不饱和聚酯复合材料，由质量百分含量30～70％不饱和聚酯、30～70％4-乙烯基愈创木酚酰基酯生物基稀释剂、以及1～10％引发剂的原料制成，所述的不饱和聚酯由琥珀酸、1,3-丙二醇、衣康酸三种生物基原料合成；加入4-乙烯基愈创木酚酰基酯稀释剂，降低不饱和聚酯的粘度解决其难以直接得到高性能高分子材料的缺点，稀释剂分子结构中苯环可提高固化树脂刚性。所得生物基不饱和聚酯树脂的固化物具有反应活性高，凝胶时间短，耐热性能优异，强度高，透明性好等优点；本发明还公开了所述生物基不饱和聚酯树脂固化物的制备方法，制备条件易于实现和控制，易于大规模工业化生产。

本发明公开了一种导电聚酯复合材料，所述导电聚酯材料包括以下重量份数的组分：聚碳酸酯65～85份；聚萘酸酯5～15份；增韧剂5～10份；Mxene1～10份；酯交换抑制剂0.1～0.5份；抗氧化剂0.1～0.5份；润滑剂0～0.5份。上述导电聚酯复合材料，采用聚碳酸酯、聚萘酸酯为主要原料，其中聚萘酸酯具有相对较高的玻璃化温度和融融温度，能够提高复合材料的耐高温性能，且添加了具有高导电、高比表面积、高耐热的二维材料Mxene作为导电剂，其添加量少，在赋予复合材料优良的导电和耐高温性能的同时不影响复合材料的机械性能，可广泛应用于电子电器中。

本发明公开了一种聚酯复合材料及其制备方法，聚酯复合材料是由以下重量份数的组分制备而成：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物：100份、聚酯：30-150份、相容剂：5-20份、聚四氟乙烯粉：2-10份、线性低密度聚乙烯：5-25份、填料：5-20份、偶联剂：0.1-1.5份、加工助剂：0.1-2份。本发明的聚四氟乙烯粉和填料两者之间具有协同作用，两者作用既提高了耐磨性能、导热性能、冲击韧性，又降低了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料的成本。本发明制备的聚酯复合材料应用领域非常广阔，包括电子电气、建筑、纺织、汽车制造等领域。