专利名称：一种可精准定位的起重设备五金件加工装置      申请号：2021104647665     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：五金工具 精准定位   相似专利 发布日：2024/06/11  
摘要： 本发明涉及一种起重设备领域，尤其涉及一种可精准定位的起重设备五金件加工装置。技术问题为：提供一种可精准定位的起重设备五金件加工装置。本发明的技术方案是：一种可精准定位的起重设备五金件加工装置，包括有输送组件、端位弯曲组件、中位弯曲组件、支架台和控制台；输送组件与端位弯曲组件相连接。本发明实现了对钢板依次进行传送定位处理、端位弯曲锻锤处理和中位弯曲锻锤处理工作，在对钢板完成端位弯曲锻锤处理后，使钢板以统一的角度和位置被传送至中位弯曲组件中进行处理，保证生产得到的吊钩拥有高度的形状统一性，并且双单元同步处理可提高吊钩的生产效率。

专利名称：一种玻璃盖板精准定位在线喷码寻位插架智能生产线      申请号：2021206307201     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电路板 电子 半导体 精准定位   相似专利 发布日：2024/07/08  
摘要： 本实用新型涉及一种自动化生产线，具体是一种玻璃盖板精准定位在线喷码寻位插架智能生产线,包括架体，所述架体上安装有用于间断输送玻璃盖板的传输组件，在所述架体上垂直于所述传输组件的一侧设置有定位喷码机构，所述定位喷码机构在所述传输组件将玻璃盖板输送至预设的工位后将玻璃盖板精准定位固定并喷码；该生产线通过真空吸附装置将玻璃盖板转移到喷码台上；再由喷码头对玻璃盖板进行喷码；之后采用带有吸附装置的机械手进行寻位插架；可以保持定位工装输送平稳，进而保证喷码清晰，同时，喷码完成后通过机械手可实现自动插架，减少了人工，提高了生产效率，减少了人工作业造成的不良现象，保证了产品品质。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

专利名称：一种开式固定台压力机用精准定位装置      申请号：2020229610088     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词： 精准定位   相似专利 发布日：2024/05/17  
摘要： 本实用新型提供一种开式固定台压力机用精准定位装置，包括传动腔、滑槽A、滑槽B、按钮、定位柱和传动机构，传动腔开设于压力机底座的左右两侧的内部，滑槽A开设于压力机底座的左右两侧面上，滑槽B开设于压力机工作台上表面的左右两侧，滑槽A右端与传动腔连通，滑槽B底端与传动腔连通，按钮滑动安装于滑槽A内，传动机构设置于传动腔内，定位柱滑动安装于滑槽B内，定位方式简单快捷，无需繁琐的拧动螺栓定位柱操作，以定位柱代替螺栓定位柱，每次更换下模具对其时，只需按下按钮，安装下模具后，然后松开按钮即可实现快速对下模具进行定位操作，节省了更换模具的时间，减少了生产周期，增加了生产效率。

专利名称：一种用于金属板的精准定位机构      申请号：2022235358479     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词： 精准定位   相似专利 发布日：2024/04/28  
摘要： 本实用新型公开了一种用于金属板的精准定位机构，涉及到金属板技术领域，包括基座板，所述基座板上表面的左右两侧均开设有凹槽，两个所述凹槽的内壁均相接触有双向丝杆，两个所述双向丝杆的杆壁均螺纹连接有调节板。本实用新型设备新装置在金属板加工过程中一端受到切割轮的切割压力时，不会导致金属板的另一端翘起，去除了金属板翘起后会导致金属板的切割面变成斜面，不影响金属板的切割效果问题，使得金属板切割的过程中，不会因一端受到切割刀的施力作用导致另一端翘起，不会产生位置偏移导致金属板切歪的情况，使得金属板的切割效果变好，并且通过对切刀施压来对金属板切割不会造成金属板发生形变，不会影响金属板的使用。

专利名称：一种便于精准定位的数控机床      申请号：2023215703076     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：数控 精准定位   相似专利 发布日：2023/10/09  
摘要： 本实用新型公开了一种便于精准定位的数控机床，包括数控机床本体，所述数控机床本体表面的中心处焊接有网板基台，所述数控机床本体顶部的左侧安装有行走龙门架，行走龙门架表面的后侧安装有数控加工头，数控机床本体顶部的右侧螺丝安装有测距传感器。本实用新型通过智能监测组件、活动挡板、指示灯、活动挡块和固定座配合使用，能够利用称重传感器特性对下落杂质进行智能称重监测，无需工作人员弯腰即可观测收集量；通过测距传感器、控制器、显示屏和称重传感器配合使用，能够由测距传感器和称重传感器分别监测行走龙门架所在位置和收集废料重量，并将信号传输至控制器由显示屏显示，极大方便工作人员直观查看。

专利名称：一种可精准定位的木销卡接装置      申请号：2022230963925     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词： 精准定位   相似专利 发布日：2023/05/30  
摘要： 本实用新型涉及一种木销卡接装置，尤其涉及一种可精准定位的木销卡接装置。本实用新型提供一种对木销进行卡接的稳定性相对较佳，且对木销进行卡接的效率较高的可精准定位的木销卡接装置。一种可精准定位的木销卡接装置，包括有支撑台、防护壳、第一固定块和抬升杆等，支撑台的上部设有防护壳，防护壳上卡接连接有第一固定块，第一固定块的下部设有抬升杆，且抬升杆与防护壳滑动配合。本实用新型的有益效果：通过手动转动把手，在抬升杆与防护壳的滑动配合作用下，抬升杆随之能够向上滑动，抬升杆向上滑动到一定的位置以后，可将需要卡接的木销插入到抬升杆上，如此便可较稳定的对木销进行卡接，在一定程度上提高了人们对木销进行卡接的稳定性。

专利名称：一种轴承加工精准定位夹具      申请号：2022233020966     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：治具夹具 轴承 精准定位   相似专利 发布日：2023/05/05  
摘要： 本实用新型公开了一种轴承加工精准定位夹具，属于轴承加工技术领域，其包括底板，所述底板的上方中部固定连接有支撑组件，所述支撑组件的上方放置有轴承，且轴承的两侧对称设有两个夹板。该轴承加工精准定位夹具，通过设置弹性活动组件、活塞和开关，在轴承加工出现松动时，则弹性活动组件控制夹板推进贴合在轴承上，同时弹性活动组件移动时可通过气压控制活塞向上按压开关，此时即可控制伸缩组件再次推进夹板对轴承进行夹持，使得本装置通过弹性活动组件不仅可初步保持对轴承的夹持，而且通过气压可再次控制伸缩组件控制夹板运动实现再次装夹轴承作业，则可以确保轴承在加工时的稳定性，避免因为震动导致松脱影响加工的问题。

专利名称：一种便于精准定位的切割设备      申请号：2022212029049     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词： 精准定位   相似专利 发布日：2022/09/13  
摘要： 本实用新型公开了一种便于精准定位的切割设备，包括切体和料口，所述切体的左右两端中部穿设有滑轨，且滑轨的上端安置有夹料机构，所述料口开设于切体的左右两端顶部，且切体的左右两端前后两壁均开设有网口，所述切体的左右两端底部均穿设有滑座。本实用新型通过丝杆旋转，使丝杆端侧的两个滑片螺纹传动，位移，而两个滑片与丝杆的螺纹传动方向相反，使滑片在调节位移时北向移动，两个滑片移动靠近，带动滑片顶部的夹片靠近对夹片侧端切割物料夹持，或者两个滑片移动远离，方便夹片端夹持的物料取下，通过滑轨中部穿设的螺纹杆旋转，使与螺纹杆相螺纹连接的滑轨移动，将滑轨在切体的前后端向移动，带动滑轨顶部的料盘位移。

专利名称：一种具备精准定位功能的点焊机器人      申请号：2022211465337     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：焊接 机器人 精准定位   相似专利 发布日：2022/09/08  
摘要： 本实用新型公开了一种具备精准定位功能的点焊机器人，包括底座，所述底座顶部的后侧固定连接有安装板，所述安装板前侧的顶部固定连接有焊接机器人本体，所述安装板的后侧固定连接有净化箱，所述净化箱前侧的两侧均与安装板连通，所述安装板前侧底部的两侧均固定连接有滤板。本实用新型通过设置滤板、第一电机、清洁刷、活性炭滤芯、风机、调节框、第二电机、凸轮、活动板、弹性片、顶杆、顶板、气缸和夹持板，解决了现有具备精准定位功能的点焊机器人对焊接件夹持固定不够稳固和没有烟气净化功能的问题，该具备精准定位功能的点焊机器人，具备对焊接件夹持固定稳固和有烟气净化功能的优点，值得推广。

专利名称：一种精准定位的半导体封装设备      申请号：2020222374116     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 精准定位   相似专利 发布日：2021/02/24  
摘要： 本实用新型公开了一种精准定位的半导体封装设备，包括底座、固定螺旋、液压缸和气缸，所述底座的内部设置有第一齿轮，所述第一齿轮的前侧下侧设置有第二齿轮，所述皮带的外表面安装有放置台，所述底座的前侧上表面固定连接有固定块，所述固定螺旋的后端安装有定位板，所述底座的后侧上表面固定连接有固定杆，所述液压缸的下侧设置有放置框，所述底座的右侧固定连接有控制板，且控制板的上侧内部贯穿连接有控制杆，所述控制杆的左侧外表面设置有调节板，且调节板的上部下表面安装有气缸，所述气缸的下侧设置有机械手。该精准定位的半导体封装设备，方便对半导体进行精准定位以及对半导体的外壳进行封装保护。