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共 2 件在售专利
本实用新型公开了一种镀铝锌硅钢板加工的电镀装置,包括电镀槽,所述电镀槽的外壁后侧上端设有电源,所述电镀槽的内部后端右侧设有阳极板,所述电镀槽的内部后端左侧设有阴极板;所述电镀槽的内部前后两侧之间固定连接有分隔板,分隔板将电镀槽分隔为两个腔室,在含有阳极板的腔室内的放置槽中放入镀铝锌硅钢板,在含有阴极板腔室的放置槽中放入电镀所需的金属,启动电源,发生化学反应,从而达到对镀铝锌硅钢板电镀的作用,待电镀完成后或者需要对镀铝锌硅钢板进行不同金属的电镀时,则取下活塞,以便更换电镀槽内的溶液,如此便达到了对镀铝锌硅钢板进行电镀的目的。
📄 2023219371987 📂 C25D17_02 👤 云南喆泰金属材料有限公司 📅 2023-07-22
已申报项目
¥0.0 元
本实用新型涉及锡球处理装置领域,涉及一种电镀锡球表面光亮处理装置,本实用新型包括:混合箱、筛分板、喷淋头、驱动导轨和收集箱,混合箱两侧设有支架且通过动力组件驱动旋转,混合箱上端右侧设有进料管,混合箱下端中部设有出料管,混合箱内设有刮料组件,刮料组件包括圆形刮板、齿条、齿轮、电机和滑套,电机固定于混合箱内且输出端通过转轴固定连接齿轮,齿轮啮合两侧的齿条,滑套上端固定于于混合箱内壁且下端供齿条滑动设置,圆形刮板固定于齿条的外端,筛分板设置于出料管下方,驱动导轨包括X导轨和Y导轨,筛分板设置于X导轨上,X导轨设置于Y导轨上,喷淋头设置于筛分板的后端,收集箱分别设置于筛分板和喷淋头下方。
📄 2024229546821 📂 B24B31_02 👤 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司 📅 2024-11-30
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种镀铝锌硅钢板加工的电镀装置

2023219371987 · 云南喆泰金属材料有限公司
已申报项目
¥0.0 元
实用新型 已授权

一种电镀锡球表面光亮处理装置

2024229546821 · 金易芯半导体科技(嘉兴)有限公司
¥0.0 元

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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万
⚡

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年