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本发明涉及电路板检测的技术领域，具体涉及一种基于工业CT的电路板检测方法和系统。本发明的技术方案对待测电路板进行工业CT扫描，获得待测电路板的三维模型；根据待测电路板的BOM表所记录的信息将三维模型分解为多个待检单元，待检单元所表征的结构至少包括焊点结构，对每个待检单元分别缩放至适于用户目检的目标比例，在目标比例下对每个待检单元所表征的结构进行外部形态检测和/或内部剖切检测，获得每个待检单元的元器件检测结果；将所有元器件检测结果输入BOM表中对应元器件的检测栏，得出待测电路板的CT检测结果。该技术方案有效解决电路板上焊点数量密集而不易检测的问题，提高了电路板CT扫描三维模型检测的准确性。

本实用新型公开了一种PCB电路板检测用治具，包括底板，所述底板顶部的左侧设置有检测机构，所述底板内挖设有凹槽，所述凹槽内通过滑动机构连接有承接机构，所述承接机构后表面设置有推动机构，且所述承接机构与凹槽之间通过衔接机构相连接，所述承接机构包括承载板与承接口，所述承载板设置于滑块之间，所述承载板顶部挖设有承接口，采用滑块在滑槽内滑动的带动方式，使得承载板与其上挖设的承接口进行位移，并延伸出凹槽外，使得电路板便于上料或下料，以及在回位时，通过卡合的固定方式，使得承载板与其上的承接口固定在凹槽内，对比公知技术，本案中添加了便于电路板上下料的结构，大大的提高了实用性。

本申请提供一种电路板检测组件组装工装，包括：沿水平方向平行设置的多根滑轨，滑轨之间的间距可调，滑轨上设有多个连接座，连接座沿滑轨的长度方向移动设置，连接座的圆周位置保持固定；连接座的顶面具有多棱柱结构的沉孔，用于连接检测组件的螺杆，沉孔的内部轮廓与螺杆头部的外周侧轮廓吻合，连接座的同一水平高度沿圆周穿设有多根压杆，压杆的穿设方向与沉孔的法线方向一致，且压杆沿穿设方向移动设置，压杆的前端位于沉孔内，且压杆的前端对应沉孔的上方及下方均具有斜面，压杆与沉孔的底面之间具有预定高度间隔，且间隔的尺寸大于螺杆头部的厚度。可使检测组件的组装更加简便、快捷。