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LED灯半导体晶片专利转让
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专利名称:
一种用于LED灯具生产的单晶硅棒切片设备
申请号:
2017103054577
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
LED灯半导体晶片 单晶硅棒切割 单晶硅棒加工
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发布日:2025/03/03
摘要: 本发明涉及一种LED灯具生产设备,尤其涉及一种用于LED灯具生产的单晶硅棒切片设备。本发明要解决的技术问题是提供一种能够节约原料,能够减少经济损失,操作简单的用于LED灯具生产的单晶硅棒切片设备。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种用于LED灯具生产的单晶硅棒切片设备,包括有桌面、桌腿、支柱、连接板、导套、导杆、切刀、第一气缸等;桌面的底部通过螺栓连接的方式连接有桌腿,桌面的中部开有开口,开口右侧的桌面顶部通过螺栓连接的方式竖直连接有支柱。本发明通过将小段的单晶硅棒放入第二放置管和第三放置管内,然后使刀片向下移动对小段的单晶硅棒进行切割,从而达到了能够节约原料。
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