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专利名称：一种芯片测试装置申请号：2024202419057 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：晶片集成电路相似专利发布日：2024/09/03
摘要：本实用新型公开了一种芯片测试装置，属于芯片测试技术领域，针对了对芯片测试时易出现位移以及芯片放置以及拿取不便的问题，包括工作台，还包括一框架，框架固定于工作台顶端侧壁，框架一侧侧壁固定有测试器本体，工作台一侧侧壁固定有两个呈对称分布的承载架，框架位于承载架正上方，承载架一侧设置有定位组件；本实用新型通过定位组件的设置，能够满足对不同种测试工作前的定位工作需求，从而防止在对芯片测试加工时芯片发生位移，确保芯片处于相对稳定的状态下进行测试加工，而且能够满足于对不同规格的芯片测试加工需求，适用范围较广，结构简单可靠性高。

专利名称：一种光学晶片生产用研磨盘申请号：2023221769210 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：晶片相似专利发布日：2025/02/06
摘要：本实用新型公开了一种光学晶片生产用研磨盘，包括研磨盘，所述研磨盘的上端可拆卸安装有安装盘，所述安装盘的中间可拆卸安装有装配孔，所述研磨盘与安装盘之间设置有连接结构，所述研磨盘的内部开设有安装槽，所述研磨盘的下端可拆卸安装有研磨块，所述研磨块的上端固定安装有安装块，所述安装块活动穿插在安装槽的内部，当更换研磨块时，使用者转动调节螺杆，连接条在螺纹的作用下，沿着调节螺杆向下移动，连接条带动活动杆向下移动，活动杆带动复位套向下移动，复位套套在安装块的表面，当复位套与卡块接触时，卡块被挤压入安装块的内部，使得安装块可以从安装槽内部抽出，从而便于研磨块的拆卸。

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