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  • 专利名称:一种阵列深孔电解加工装置      申请号:2017112560402     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:机械制造加工 深孔加工 异形件加工 电解机床装置 机械设备   相似专利 发布日:2025/09/18  

    应用场景:航空航天零部件制造中的群孔高效加工;模具型腔复杂结构的精密成型;能源装备关键部件的微细孔阵列制备;医疗器械多孔生物材料的可控蚀除

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