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本实用新型公开了半导体制冷片技术领域的一种半导体制冷片的安装结构，包括安装板，所述安装板底部两端与安装板的两端均焊接有固定架，所述固定架中部转动连接有转动轴，所述转动轴外侧固定套接有转动板，所述转动板顶部一端通过螺钉安装有配重块，所述转动板顶部两端远离配重块位置处均焊接有压缩弹簧，两个所述压缩弹簧顶部通过连接板相连接，与现有技术相比，本实用新型得有益效果是，设置有安装连接机构，便于散热箱和半导体制冷片的安装和拆卸，且通过散热箱和半导体制冷片便可以实现散热箱和半导体制冷片的安装，提高散热箱和半导体制冷片安装和拆卸的效率，解决现有生活中通过螺钉安装，导致散热箱和半导体制冷片安装效率低的问题出现。

本实用新型公开了半导体制冷片技术领域的半导体制冷片限位部件，包括制冷片体，所述制冷片体外侧固定安装有限位保护组件，所述限位保护组件包括线束、固定架、橡胶圈、定位螺栓、连接绳和保护罩，所述制冷片体一侧两边部均固定安装有线束，所述线束外侧滑动套接有固定架，所述固定架内侧嵌入固定安装有橡胶圈，所述固定架顶端两边部均嵌入滑动连接有定位螺栓，所述固定架两侧中部均固定安装有连接绳，所述连接绳一端部固定安装有保护罩，本实用新型通过限位保护组件，便于工作人员对固定架位置进行移动限定，降低了工作人员定位固定架，从而便于工作人员对多余的线束进行限位处理，避免线束使用时出现四处晃动的现象。

本申请实施例提供了一种基于半导体制冷技术的防结露镜头及其工作方法。该防结露镜头包括镜片、半导体制冷器、防护罩、控制单元和结露传感器；所述半导体制冷器设置在所述镜片外侧部，所述防护罩设置在所述镜片外侧部；所述半导体制冷器具有制冷部和发热部，所述发热部靠近所述镜片，所述制冷部靠近所述防护罩；所述结露传感器与所述控制单元电连接，将表征结露或结露风险的第一信息发送至所述控制单元；所述半导体制冷器与所述控制单元电连接，所述控制单元根据所述第一信息控制所述半导体制冷器进入工作状态。该防结露镜头具有防结露效果好、能耗低的优点。

本实用新型提供了一种基于TEC制冷的手机车载无线充电散热模组，包括壳体，壳体内由上至下依次设有感应线圈、TEC制冷晶片和散热鳍片，TEC制冷晶片的冷面与感应线圈接触，TEC制冷晶片的热面与散热鳍片接触；感应线圈与壳体的顶面贴合；还包括风扇，风扇设于散热鳍片的底部，且风向朝向散热鳍片；壳体上设有进风口和出风口，进风口与风扇位置相对应，出风口设于壳体的顶面和/或侧面。本实用新型设置TEC制冷晶片与均热板，快速抵消无线充电线圈部分的发热量，减少热量传导至手机，提升整体散热效率，有效保护手机设备；可以实时监控TEC制冷晶片的热面温度和冷面温度，控制模块可以根据温度来自动调整TEC制冷晶片与风扇的输出功率，从而使整个模块在合理的温度运行。

本发明公开了一种半导体制冷石墨烯芯片，包括导热金属层，所述导热金属层顶部的中间位置处均匀设置有散热孔，所述导热金属层的底部设置有芯片主体层，所述芯片主体层的底部设置有底座，所述底座的底部均匀设置有连接针脚，所述芯片主体层内部的中间位置处设置有电路板，所述芯片主体层背面一端一侧的中间位置处设置有安装槽，所述安装槽内侧的一端设置有电磁铁A，所述电磁铁A远离安装槽的一端设置有电磁铁B；本发明装置通过两个芯片组的结合，在低数据运算处理时，可通过电磁控制连接，实现芯片分离，使得其中单个芯片进行运算，另一个芯片处于修整待机状态，从而延长了芯片的使用寿命，同时减少了热量产生。

本实用新型涉及制冷片技术领域，具体为一种防护型的制冷片，包括上盖板，所述上盖板的下方设置有下盖板，所述上盖板和下盖板之间设置有半导体组件，所述上盖板和下盖板相邻的位置开设有嵌槽，所述上盖板的嵌槽一侧设置有灌胶孔，所述嵌槽的形状为“T”型，所述上盖板上设置有弧形护板。本实用新型的优点在于：该防护型的制冷片，通过设置上盖板和下盖板，使用时通过上盖板和下盖板组成的防护结构对内部组件进行防护，能够起到防护效果，另一方面上盖板和下盖板之间设置有嵌槽进行连接，通过向灌胶孔注胶便课将胶灌入嵌槽内部，待其冷却后，可使的上盖板和下盖板牢固的固定在一起，这种结构固定效果好，有效的提高该防护型的制冷片的防护效果。