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  • 专利名称:一种薄膜材料热膨胀系数及应力测量方法      申请号:2021101520126     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:薄膜材料通用 集成电子电路 集成光学器件 微机电系统 芯片 电镀薄膜 燃料电池 防氧化涂料 耐腐蚀涂料 热保护涂料   相似专利 发布日:2024/07/12  
    摘要: 本发明公开了一种薄膜材料热膨胀系数及应力测量方法,步骤1、试样及实验平台准备;步骤2、薄膜试样形貌及全场变形实时测量;步骤3、薄膜材料热膨胀系数的计算;步骤4、薄膜高温全场热应力的计算;步骤5、薄膜制备产生的全场残余应力计算。本发明利用薄膜和基底材料之间热膨胀系数不匹配,当工作温度变化时薄膜基底结构发生平面内尺寸伸缩及空间弯曲变形的特点,通过三维数字图像相关方法测量薄膜基底结构试样的形貌及在高温环境下的面内位移和离面位移,将实验测得的变形带入自行推导的热膨胀系数公式和扩展Stoney公式,可以解决难以剥离薄膜材料的热膨胀系数实时测量、薄膜全场热应力的实时测量以及薄膜制备引起的全场残余应力测量问题。
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