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一种纳米层状复合材料的制备方法，将含Ti的MAX材料粉体放入腐蚀液中，持续腐蚀0.5～48h，过程中持续施加超声波震荡，得到纳米层状TiC材料；然后将层状TiC材料在碱性溶液中进行原位氧化，得到TiC/TiO2纳米复合材料；然后以可溶性钡盐与TiC/TiO2纳米复合材料在碱性溶液中进行水热反应合成，得到TiC/BaTiO3纳米复合材料。本发明通过原位反应，在MXenes层间引入压电陶瓷纳米线，形成纳米复合材料。在该材料作为电极材料使用时，在电场作用下压电陶瓷纳米线产生物理形变，尺寸增加，从而对MXenes片层形成有效支撑；同时，压电陶瓷纳米线是在TiC片层上原位反应生成，因此分布更加均匀。

本发明涉及层状复合面料领域，具体涉及一种透湿防晒层状复合面料及其制备方法。面料包括内层面料与外层面料两层结构，内层面料以汉麻纤维、棉纤维混纺制得，具有良好的透湿性能，外层面料的制备原料为聚乳酸，且聚乳酸经过改性处理，引入增韧组分丁腈橡胶和防晒组分纳米氧化锌和2‑羟基‑4‑(甲基丙烯酰氧基)二苯甲酮，增韧组分的加入使得聚乳酸面料具有良好的拉伸性能，防晒组分的加入使复合面料面料具有良好的防晒性能，既能避免紫外线对人体皮肤的伤害，又能改善聚乳酸面料本身受光照黄化的问题。

一种陶瓷基板AlN/Ti层状复合材料及其制备方法和应用，属于陶瓷/金属复合材料技术领域。本发明所述的AlN/Ti层状复合材料是通过氮化铝陶瓷基板与钛通过烧结反应扩散结合得到的。反应结合的复合界面形成的扩散区域包含Ti3Al2N2、Ti3AlN、TiN1‑x、Al2Ti中的两种或两种以上化合物组织。还提供了该复合材料的制备方法和应用。本发明陶瓷基板AlN/Ti层状复合材料的界面结构能最大程度地调节陶瓷基板与金属层之间由于金属与陶瓷的热膨胀系数差异导致的应力，从而增强陶瓷基板与后续的金属铜层的结合强度，提高整个封装模块在热循环期间的可靠性，其导电性有利于后续金属层的焊接，并且工艺简单，成本低。

本发明公开一种新型叠层结构的瓦楞纸板及制作方法，包括底纸层，面纸层，以及位于底纸层与面纸层之间的芯纸层，芯纸层包括芯纸层本体，以及凸出于芯纸层本体的缓冲结构，缓冲结构由芯纸层本体弯折形成，本发明提出了一种新型叠层结构的瓦楞纸板，通过在芯纸层本体上弯折以形成凸出的缓冲结构，使得瓦楞纸板承载的载荷增大，不仅回弹性好，而且吸收的能量更多，缓冲性能更稳定，本发明还提出了一种新型叠层结构的瓦楞纸板的制作方法，用于折叠以形成一种新型叠层结构的瓦楞纸板，步骤简单，操作方便，易于折叠成型。

本发明公开了一种热管理用SiC/石墨膜层状复合材料及其制备方法，该复合材料按体积分数计，由10～50％的SiC增强相和50～90％的石墨膜基质相组成，石墨膜和SiC在复合材料中逐层交替分布，并呈现完美取向排列；其制备方法由石墨膜表面包覆SiC陶瓷层、表面包覆SiC陶瓷层石墨膜的逐层堆叠及预压成型、预成型试样的真空热压烧结及烧结后样品的后续处理四个步骤完成。该制备方法有效解决了传统SiC/石墨复合材料烧结致密化困难及SiC与石墨之间的界面结合强度低等问题。采用本发明方法制备的SiC/石墨膜层状复合材料，不仅平行层状方向具有很高的热导率，而且垂直层状方向能获得与封装基板相匹配的热膨胀系数，同时具有低的密度及高的强度，是一种非常有应用前景的新型热管理材料。