电子元件散热类专利转让、成果转化、技术转移、商标买卖平台

类型
法律状态
检索范围
名称/领域

专利名称：一种高温绝缘型导热硅胶垫片申请号：2023233522596 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：电子元件散热高分子材料工程绝缘材料应用相似专利发布日：2025/09/03
摘要：本实用新型公开了一种高温绝缘型导热硅胶垫片，包括导热硅胶垫片基体和导热矽胶布，所述导热硅胶垫片基体的上方粘接有导热矽胶布，所述导热矽胶布的上表面粘接有第一保护塑料膜，且第一保护塑料膜的右侧一体成型设置有第一撕带，所述导热硅胶垫片基体的下方连接有防护机构，且防护机构的下方安装有连接机构，本实用新型涉及硅胶垫片技术领域，可以在导热硅胶垫片基体的上下方分别设置导热矽胶布和导热导电衬片，在导热导电衬片的下方设置玻璃纤维加强部，这样通过导热矽胶布和玻璃纤维加强部自身材质的特性就可以在不妨碍导热的前提下，提高导热硅胶垫片基体的强度和抗冲击能力等，从而制造起来更加的简单，不需要精密设备，成本较低。

第1页/共1页;本页1条记录/共1条记录

第页

用户指南

交易方式

专项服务

关于柿子坊

关注微信公众号

联系我们

咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com

专利转让_商标转让_知识产权转让评估买卖_智来柿子坊专利交易平台