手机电路板类专利转让_商标转让

类型
法律状态
检索范围
名称/领域

专利名称：一种手机电路板用集成电路散热防护外壳申请号：2018115277392 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：手机电路板相似专利发布日：2025/04/27
摘要：本发明公开了一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，包括第一外壳本体和第二外壳本体，所述第一外壳本体包括壳体和第一风扇，所述第一风扇对称分布在壳体内部，所述壳体对应第一风扇位置贯穿有散热孔，所述壳体内部表面居中分别通过第一卡扣、第二卡扣和第三卡扣卡接有第一导管、第二导管和第三导管，所述第一导管、第二导管和第三导管内部灌注有散热辅助液，所述第二外壳本体包括底座和两组第二风扇，所述第二风扇对称安装在底座内部，所述底座居中位置通过销钉活动销接有折叠支架，所述底座上表面居中开设有方形槽口。本发明通过设置两组散热外壳，散热效果显著，增加支架，加强散热的同时使用也更加方便舒适。

第1页/共1页;本页1条记录/共1条记录

第页

用户指南

交易方式

专项服务

关于柿子坊

关注微信公众号

联系我们

咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com

专利转让_商标转让_知识产权转让评估买卖_智来柿子坊专利交易平台