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本发明公开了一种3D打印轮廓偏置填充路径规划算法,主要包括如下步骤:步骤1,获取偏置轮廓链表;步骤2,确定与X坐标轴成θ角度直线逼近偏置轮廓曲线,确定外接正方形;步骤3,确定对应的矩阵阶数并递推计算得到Hilbert矩阵,划分网格并对网格编号;步骤4,确定网格与偏置轮廓的相对位置关系,找出与偏置轮廓相交的边缘网格并重新确定扫描路径连接点;步骤5,判断边缘网格连接点之间偏置轮廓的凹凸性,若呈凹陷状,则将该段凹陷轮廓嵌入两边缘网格连接点之间;步骤6,按照网格编号对从小到大进行排序,顺序连接网格连接点得到数条有序的路径曲线。步骤7,改变θ值,重复步骤1‑6,直到完成所有切层的填充路径规划。
📄 2021115620187 📂 B29C64_386 👤 西安理工大学 📅 2021-12-20
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发明 已授权

3D打印轮廓偏置填充路径规划算法

2021115620187 · 西安理工大学
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
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SiC功率器件工艺专利

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交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
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