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摘 要:本发明涉及数据挖掘技术领域,尤其涉及一种芯片温度测试方法及系统。该方法包括以下步骤:获取芯片测试热成像图像集并进行分析,获得芯片测试热成像热能图像集;对芯片测试热成像热能图像集进行处理并构建模型;获取温度测试芯片数据并进行提取,获得温度测试芯片结构数据,对温度测试芯片结构数据进行计算,获得温度测试芯片预计温度数据;对温度测试芯片数据进行转换,获得温度测试芯片热成像图像;对温度测试芯片热成像图像进行分析,获得测试芯片第一温度;对温度测试芯片热成像图像进行分析,获得测试芯片第二温度;对测试芯片第一温度和测试芯片第二温度进行计算,获得测试芯片温度。本发明基于深度学习对芯片温度进行测试。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202310994928.5 | 专利名称: | 一种芯片温度测试方法及系统 |
申请日: | 2023-08-08 | 申请/专利权人 | 上海根根信息技术有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 上海市长宁区临虹路128弄5号楼1层101室 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-11-28 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN117129088A | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |