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摘 要:本发明公开了一种芯片封装装置,包括外壳、引脚和顶板,所述外壳内开设有固定槽,且固定槽上安装有基板,并且基板的顶部连接有芯片本体,所述基板的顶部边缘处固定有排线架,且排线架的上端面预留有排线孔,所述引脚设置于外壳的一侧,且外壳的另一侧安装有散热片,所述外壳的底部边缘处开设有底槽,所述顶板底部的边端连接有定位杆,所述定位槽开设于外壳的顶端。该芯片封装装置,通过排线架上的排线孔对芯片本体的线路进行排线,防止线路错乱影响芯片本体的使用,通过设置的定位杆定位槽,方便将顶板安装在外壳上,从而方便芯片本体的安装,通过设置的连接板和连接槽,方便对多个芯片本体进行封装。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810930444.3 | 专利名称: | 一种芯片封装装置及封装方法 |
申请日: | 2018-08-15 | 申请/专利权人 | 江苏盐芯微电子有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D) |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 2018-11-06 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108766939A | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |