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摘 要:本发明公开了一种纳米铝热剂及其纳米铝热剂微自毁芯片的制备方法,包括:将纳米铝粉和纳米钛粉分散于有机溶剂中,随后加入CuBi2O4纳米片,超声,静置后去除上层溶液并保留底部沉淀,将底部沉淀真空干燥,得到Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂粉体。以硝化棉为粘结剂实现了含能薄膜的构筑,制备了基于Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂的微自毁芯片。多金属氧酸盐CuBi2O4可以赋予Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂高温和高压双重的反应特性。Al‑Ti/CuBi2O4微自毁芯片集燃烧、产气和毁伤性能为一体,同时还具备优异的抗跌落能力,有望满足广泛的自毁需求。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210793872.2 | 专利名称: | 一种纳米铝热剂及其纳米铝热剂微自毁芯片的制备方法 |
申请日: | 2022-07-07 | 申请/专利权人 | 西南科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 集成电路 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-04-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115141070B | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |