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专利名称:
一种半导体新材料切割装置
申请号:
2020216473133
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
半导体 半导体新材料
相似专利
发布日:2021/04/08
摘要: 本实用新型公开了一种半导体新材料切割装置,包括底座,所述底座上方螺栓连接有立柱A,所述立柱A左侧固定安装有电机A,所述电机A的动力输出端与转轴A的动力输入端相连,所述转轴A右侧间隙连接有丝杆,所述丝杆外侧套接有丝杆套,所述丝杆套外侧可拆卸连接有轴承,所述轴承下方固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆下方可拆卸连接有横杆,所述横杆下方螺栓连接有电机B,所述电机B的动力输出端与转轴B的动力输入端相连。本实用新型通过安装的电机A、转轴A、丝杆、丝杆套和轴承,调整横杆下方刀头的位置,从而方便对固定块上放置的半导体新材料的不同位置进行切割,提高工作效率,具有很好的实用性,建议推广。
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