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摘 要:本实用公开了一种半导体集成电路芯片测试设备,包括基板、支撑柱和测试单元;所述基板的上板面固接支撑柱的下端,支撑柱的上开设凹槽,凹槽的槽口两侧对称开设凹部;所述测试单元包括支撑板、一号弹簧和测试电路杆;所述凹槽内底面均匀固接多个一号弹簧的一端,一号弹簧的另一端固接支撑板下板面;所述凹部的内底面均匀安置多个测试电路杆,且测试电路杆电性连接外界万用表;该测试设备操作简单,相比人工手持测试方式,有效提高半导体集成电路芯片的测试效率,提高效益。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202120269056.2 | 专利名称: | 一种半导体集成电路芯片测试设备 |
申请日: | 2021-01-29 | 申请/专利权人 | 标景精密科技(苏州)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市工业园区娄葑北区创投工业坊15A号厂房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01R31/01搜分类 半导体 半导体集成电路芯片搜索 |
公开/公告日: | 2021-11-05 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN214622875U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |