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摘 要:本发明提供了一种微界面无量子散射的钨铜合金及其制备方法和应用,属于钨铜合金制备技术领域。本发明将氧化钨粉末和氧化铜粉末混合,将所得混合粉末进行等离子体还原处理,得到钨铜预合金粉末;将所述钨铜预合金粉末依次进行微界面着银处理和冷却处理,得到着银钨铜预合金粉末;将所述着银钨铜预合金粉末进行低温微扩散处理,得到微扩散着银钨铜预合金粉末;将所述微扩散着银钨铜预合金粉末进行高能束分层熔化成形,得到微界面无量子散射的钨铜合金。本发明通过等离子体还原处理、微界面着银处理、低温微扩散处理以及高能束分层熔化成形,充分发挥微界面着银对于金属悬键导向连接的优势,可以消除微界面量子散射,提高钨铜合金的导电导热性能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010226946.5 | 专利名称: | 一种微界面无量子散射的钨铜合金及其制备方法和应用 |
申请日: | 2020-03-27 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 其他 相似专利 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 |
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