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摘 要:本发明提供一种水性电镀多孔铝的镀液机器电镀方法,包含铝离子,水,含有5-30g/L螯合剂5-(2-氯-4-三氟甲基苯氧基)-N-甲磺酰-2硝基苯甲酰胺,电镀液pH 5-6,电流密度为20-30A/dm2。优选所述的螯合剂与铝离子以6-1:1摩尔比添加。通过特定吸电子基团的选择,能够简便高效的从镀液中沉积出铝致密层和多孔层,适用于手机、笔记本电脑等外壳的镀敷和着色。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010726053.7 | 专利名称: | 一种水性电镀多铝孔的方法 |
申请日: | 2020-07-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 其他 相似专利 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
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专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |