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摘 要:本发明公开了一种含多个硅氢键的异氰酸酯化合物,其典型的结构如下式所示:本发明还公开了一种可固化的有机硅组合物,其包含所述的含多个硅氢键的异氰酸酯化合物。本发明的含多个硅氢键的异氰酸酯化合物在应用为硅氢加成反应的交联剂时,较之现有交联剂具有更高折光率、更高粘度、更高交联密度等优点,且包含本发明含多个硅氢键的异氰酸酯化合物的有机硅组合物还具有固化效率高、固化后硬度较高及折光率较高、热重损失低、更好的韧性、固化时体积收缩小等特点,适用于各类电子器件、半导体光电器件等的封装、粘接、表面保护等领域。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710946416.6 | 专利名称: | 含多个硅氢键的异氰酸酯化合物及其应用 |
申请日: | 2017-10-12 | 申请/专利权人 | 弗洛里光电材料(苏州)有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 其他 相似专利 |
公开/公告日: | 2021-02-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109651425B | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |